器件3D模型

￥ 2.277

TLV2774CDR 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

运算放大器

封装:

SOIC-14

描述:

家庭2.7 -V高转换率轨至轨输出运算放大器，带有关断 FAMILY OF 2.7-V HIGH-SLEW-RATE RAIL-TO-RAIL OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS WITH SHUTDOWN

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TLV2774CDR 数据手册 (74 页)

封装尺寸在3 页 4 页 42 页 43 页 44 页 45 页 46 页 47 页 50 页 51 页 52 页 69 页

原理图在36 页

TLV2774CDR 数据手册 (74 页)

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TLV2774CDR 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

14 Pin

封装

SOIC-14

供电电流

1 mA

电路数

4 Circuit

通道数

4 Channel

功耗

0.725 W

共模抑制比

70 dB

输入补偿漂移

2.00 µV/K

带宽

5.10 MHz

转换速率

10.5 V/μs

增益频宽积

5.1 MHz

过温保护

输入补偿电压

2.5 mV

输入偏置电流

0.06 nA

增益带宽

5.1 MHz

耗散功率(Max)

725 mW

共模抑制比(Min)

70 dB

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TLV2774CDR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

0℃ ~ 70℃

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TLV2774CDR 符合标准

TLV2774CDR 数据手册

TI（德州仪器）

74 页 / 2.41 MByte

TLV2774CDR 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

2 页 / 0.05 MByte

TLV2774CDR 其他参考文件

TI（德州仪器）

1 页 / 0.2 MByte

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