器件3D模型

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TLV2774INE4 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

运算放大器

封装:

DIP

描述:

家庭的2.7高转换率轨至轨输出运算放大器，带有关断 FAMILY OF 2.7-HIGH-SLEW-RATE RAIL-TO-RAIL OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS WITH SHUTDOWN

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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TLV2774INE4 数据手册 (65 页)

封装尺寸在3 页 4 页 42 页 43 页 44 页 45 页 46 页 47 页 48 页

原理图在36 页

TLV2774INE4 数据手册 (65 页)

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TLV2774INE4 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

14 Pin

封装

DIP

通道数

4 Channel

输入补偿漂移

2.00 µV/K

带宽

5.10 MHz

转换速率

10.5 V/μs

增益频宽积

5.10 MHz

过温保护

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TLV2774INE4 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube, Rail

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TLV2774INE4 符合标准

TLV2774INE4 数据手册

TI（德州仪器）

65 页 / 1.45 MByte

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