器件3D模型

￥ 8.584

TLV2774MDREP 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

运算放大器

封装:

SOIC-14

描述:

家庭2.7 -V高转换率轨至轨输出运算放大器，带有关断 FAMILY OF 2.7-V HIGH-SLEW-RATE RAIL-TO-RAIL OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS WITH SHUTDOWN

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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TLV2774MDREP 数据手册 (42 页)

封装尺寸在2 页 3 页 34 页 36 页 37 页

原理图在28 页

TLV2774MDREP 数据手册 (42 页)

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TLV2774MDREP 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

14 Pin

封装

SOIC-14

供电电流

1 mA

电路数

4 Circuit

共模抑制比

60 dB

输入补偿漂移

2.00 µV/K

转换速率

10.5 V/μs

增益频宽积

5.1 MHz

输入补偿电压

2.5 mV

输入偏置电流

0.06 nA

增益带宽

5.1 MHz

共模抑制比(Min)

60 dB

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TLV2774MDREP 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-55℃ ~ 125℃

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TLV2774MDREP 符合标准

TLV2774MDREP 概述

TLV2774MDREP 数据手册

TI（德州仪器）

42 页 / 1.09 MByte

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