器件3D模型

￥ 0.38

TLV27L2CD 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

运算放大器

封装:

SOP

描述:

系列微功耗轨到轨输出运算放大器 FAMILY OF MICROPOWER RAIL-TO-RAIL OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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TLV27L2CD 数据手册 (14 页)

封装尺寸在12 页

TLV27L2CD 数据手册 (14 页)

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TLV27L2CD 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

SOP

输入补偿漂移

1.10 µV/K

增益频宽积

160 kHz

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TLV27L2CD 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube, Rail

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TLV27L2CD 符合标准

TLV27L2CD 数据手册

TI（德州仪器）

14 页 / 0.27 MByte

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