TLV5632

器件3D模型

￥ 0

TLV5632 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

封装:

TSSOP-20

描述:

8 位 8 通道 1/3us DAC，串行输入、可编程建立时间/功耗、低功耗、自动断电、内部参考

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TLV5632 数据手册 (21 页)

封装尺寸在14 页 15 页 17 页 18 页 19 页

TLV5632 数据手册 (24 页)

或点击图片查看大图

TLV5632 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

TSSOP-20

查看数据手册 >

TLV5632 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

查看数据手册 >

TLV5632 符合标准

TLV5632 数据手册

TLV5632 数据手册

TI（德州仪器）

21 页 / 0.52 MByte

器件 Datasheet 文档搜索

AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

热门型号

最新型号

STM32L051C8T6 SMAJ15A FSA2567MPX STM8S105C6T6 GRM188R61A106KE69D P6KE36CA LSF0108PWR RK7002BMT116 NFM41PC204F1H3L

更多热门型号文档

BOM选型工具

智能匹配型号

推荐替代方案

预警生产风险

计算采购成本

上传BOM文件

文件格式：*.xlsx，*.xls，*csv

Gerber文件查看器

15秒快速建模

预览PCB成品

支持40种板层

预检生产问题

上传Gerber文件

支持标准RS-274X文件，接受zip、rar、7z