Web Analytics
Datasheet 搜索 > TI(德州仪器) > TLV9002IDSGR Datasheet 文档
TLV9002IDSGR
0.828

TLV9002IDSGR 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
WFDFN-8
供电电流
60 µA
电路数
2 Circuit
增益频宽积
1 MHz
输入补偿电压
400 µV
输入偏置电流
0.000005μA @5.5V
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
共模抑制比(Min)
63 dB

TLV9002IDSGR 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 125℃

TLV9002IDSGR 数据手册

TI(德州仪器)
35 页 / 2.07 MByte

TLV9002 数据手册

TI(德州仪器)
TLV9002IDR 编带
TI(德州仪器)
TLV9002IDGKR 编带
TI(德州仪器)
运算放大器, RRIO, 2个放大器, 1 MHz, 2 V/µs, 1.8V 至 5.5V, VSSOP, 8 引脚
TI(德州仪器)
适用于成本优化型系统的 2 通道、1MHz、RRIO、1.8V 至 5.5V 运算放大器 8-WSON -40 to 125
TI(德州仪器)
适用于成本优化型系统的 2 通道、1MHz、RRIO、1.8V 至 5.5V 运算放大器 8-TSSOP -40 to 125
器件 Datasheet 文档搜索
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z