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TMK063CG1R8CPGF
器件3D模型
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TMK063CG1R8CPGF 数据手册 (17 页)
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TMK063CG1R8CPGF 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
容差
±0.25 pF
封装(公制)
0603
封装
0201
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
25 V

TMK063CG1R8CPGF 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
0.6 mm
宽度
0.3 mm
高度
0.3 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃

TMK063CG1R8CPGF 数据手册

Taiyo Yuden(太诱)
17 页 / 1.83 MByte
Taiyo Yuden(太诱)
25 页 / 0.78 MByte

TMK063CG1R8 数据手册

Taiyo Yuden(太诱)
Taiyo Yuden(太诱)
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CAP, MLCC, 0201, 25V, C0G, 1.8 ,0.25pF, T&R
Taiyo Yuden(太诱)
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