器件3D模型

￥ 0.057

TMK212BBJ106KG-T 数据手册 - Multicomp

制造商:

Multicomp

封装:

0805

描述:

陶瓷电容, 10uF, 25V, X5R, 10%, 0805

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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TMK212BBJ106KG-T 数据手册 (61 页)

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TMK212BBJ106KG-T 数据手册 (61 页)

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TMK212BBJ106KG-T 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

0805

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

额定电压

25 V

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TMK212BBJ106KG-T 符合标准

TMK212BBJ106KG-T 数据手册

Multicomp

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0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

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陶瓷电容, 10uF, 25V, X5R, 10%, 0805

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