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器件3D模型￥ 0
TMP006 数据手册 - TI（德州仪器）
制造商:
TI（德州仪器）
封装:
DSBGA-8
描述:
采用 WCSP 封装的红外热电堆无触点温度传感器
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
TMP006 数据手册 (38 页)
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