器件3D模型

￥ 6.869

TMP006AIYZFR 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

温度传感器

封装:

DSBGA-8

描述:

TEXAS INSTRUMENTS TMP006AIYZFR 温度传感器芯片, 数字式, ± 0.5°C, -40 °C, +125 °C, DSBGA, 8 引脚

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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TMP006AIYZFR 数据手册 (38 页)

引脚图在4 页Hot

封装尺寸在33 页 35 页 36 页

典型应用电路图在21 页 22 页

原理图在1 页 8 页

TMP006AIYZFR 数据手册 (38 页)

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TMP006AIYZFR 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

电源电压

2.20V (min)

封装

DSBGA-8

供电电流

10 mA

针脚数

8 Position

位数

14 Bit

静态电流

240 µA

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

精度

±1.5℃ (Max)

电源电压

2.2V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

2.2 V

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TMP006AIYZFR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Cut Tape (CT)

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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TMP006AIYZFR 符合标准

TMP006AIYZFR 数据手册

TI（德州仪器）

38 页 / 1.24 MByte

TMP006AIYZFR 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

35 页 / 0.93 MByte

TMP006AIYZFR 产品封装文件

TI（德州仪器）

39 页 / 1.24 MByte

TMP006 数据手册

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采用 WCSP 封装的红外热电堆无触点温度传感器

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TMP006 评估模块Texas Instruments TMP006EVM 是用于评估 TI TMP006（一种红外热电堆非接触式温度传感器）的评估模块。该评估模块具有 TMP006 设备，带所需的特定印刷电路板布局和一些简单支持电路。另外，该 EVM 的 GUI 实现了全面的物体温度计算，让用户可以用 TMP006EVM 测量物体温度。TMP006EVM 测试板 SM-USB-DIG 平台控制器 USB 延长电缆带状延长电缆软件 CDROM TMP006 特定印刷电路板布局 TMP006 物体温度计算所有所需的支持电路延长电缆，用于插入用户的系统 ### 温度控制接口，Texas InstrumentsTexas Instruments 系列温度感应、监控、控制设备和评估平台。

TMP006AIYZFT 数据手册

TI（德州仪器）

TEXAS INSTRUMENTS TMP006AIYZFT. 芯片, 红外热电堆温度传感器, 14位, DSBGA-8, 整卷

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红外热电堆传感器，芯片级封装 Infrared Thermopile Sensor in Chip-Scale Package

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