TMP105

器件3D模型

￥ 0

TMP105 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

封装:

DSBGA-6

描述:

具有 I2C/SMBus 接口的 ±1°C 温度传感器，支持报警功能，采用 WCSP 封装

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TMP105 数据手册 (17 页)

引脚图在2 页Hot

封装尺寸在15 页 17 页 18 页 19 页

典型应用电路图在5 页

TMP105 数据手册 (22 页)

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TMP105 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

DSBGA-6

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TMP105 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

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TMP105 符合标准

TMP105 数据手册

TMP105 数据手册

TI（德州仪器）

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