器件3D模型

￥ 1.586

TMP75BID 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

温度传感器

封装:

SOIC-8

描述:

TEXAS INSTRUMENTS TMP75BID 温度传感器芯片, 漏极开路, ± 1°C, -55 °C, 125 °C, SOIC, 8 引脚

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TMP75BID 数据手册 (31 页)

引脚图在3 页 10 页Hot

封装尺寸在23 页 25 页 26 页

典型应用电路图在19 页 20 页

原理图在1 页 7 页

TMP75BID 数据手册 (31 页)

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TMP75BID 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

电源电压

1.40V (min)

封装

SOIC-8

针脚数

8 Position

静态电流

12.0 µA

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

精度

±1 ℃

电源电压

1.4V ~ 3.6V

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

1.4 V

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TMP75BID 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Cut Tape (CT)

长度

5 mm

宽度

4 mm

高度

1.5 mm

工作温度

-55℃ ~ 125℃

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TMP75BID 符合标准

TMP75BID 海关信息

TMP75BID 概述

TMP75BID 数据手册

TI（德州仪器）

31 页 / 1.01 MByte

TMP75BID 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

31 页 / 0.79 MByte

TMP75 数据手册

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具有 I2C/SMBus 接口的 ±1°C 温度传感器，采用工业标准 LM75 尺寸和引脚

TMP75AIDGKR 数据手册

TI（德州仪器）

TEXAS INSTRUMENTS TMP75AIDGKR 芯片, 传感器, 温度, 1°C, VSSOP-8

TMP75AIDGKT 数据手册

TI（德州仪器）

TEXAS INSTRUMENTS TMP75AIDGKT. 温度传感器芯片, 数字式, ± 1°C, -40 °C, +125 °C, MSOP, 8 引脚

TMP75AIDR 数据手册

TI（德州仪器）

TEXAS INSTRUMENTS TMP75AIDR 温度传感器芯片, 数字式, ± 0.5°C, -40 °C, +125 °C, SOIC, 8 引脚

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2 线数字温度传感器Texas Instrument 的 2 线数字温度传感器系列均随附片上 ADC。多数可以测量多个设备的温度，并具有 SMBus 和 I²C 兼容接口。该传感器适合各种应用，例如移动电话、笔记本电脑、热系统管理和环境监测以及 HVAC。 **特点；** 2 线操作关闭模式可编程温度分辨率在 9 至 14 位之间变化（取决于设备） ### 温度和湿度传感器，Texas Instruments

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采用 LM75 引脚排列、具有 I2C/SMBus 接口的汽车级、1.4V 温度传感器 8-VSSOP -40 to 125

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具有 I2C/SMBus 接口、支持单触发模式且采用 LM75 引脚布局的 1.4V 温度传感器 8-VSSOP -55 to 125

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