器件3D模型

￥ 0.392

TMPN3150B1AFG(I) 数据手册 - Toshiba（东芝）

制造商:

Toshiba（东芝）

分类:

微处理器

封装:

QFP-64

描述:

网络控制器与处理器 IC Neuron Chip w/ ext ROM I/F

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TMPN3150B1AFG(I) 数据手册 (10 页)

TMPN3150B1AFG(I) 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

64 Pin

封装

QFP-64

功耗

800 mW

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

800 mW

查看数据手册 >

TMPN3150B1AFG(I) 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

包装方式

Tray

高度

2.7 mm

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TMPN3150B1AFG(I) 符合标准

TMPN3150B1AFG(I) 数据手册

Toshiba（东芝）

10 页 / 0.21 MByte

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