TMS320TCI6614 数据手册 - TI（德州仪器）

●TMS320TCI6614 通信基础设施 KeyStone SoC 是 C66xx SoC 系列的成员之一，基于 TI 专为高性能无线基础设施应用而特别设计的新型 KeyStone 多内核 SoC 架构。 TCI6614 为开发所有的无线标准（包括 WCDMA/HSPA/HSPA+、TD-SCDMA、GSM、TDD-LTE、FDD-LTE 和 WiMAX）提供了一款具有超高性能的微微基站/宏基站平台。 即使对于组合数据速率高于每扇区 400Mbps 的 20MHz LTE 系统，TCI6614 也能够支持以全速率运行的两个扇区。 另外，TCI6614 还为高达 1.2GHz 工作频率条件下的时钟速度设立了一个新的标准。

●TCI6614 支持一种高性能的真正同时双模式操作，能够支持诸如 Turbo SIC/PIC 和 IRC 等算法。 而且，该器件还能支持 2x4 和 4x4 MIMO。

●TI 的 SoC 架构提供了一种可编程平台，该平台集成了各种子系统（C66x 内核、IP 网络、射频层1 和 2 以及传输处理），并采用了一个基于队列的通信系统，因而允许 SoC 资源高效和无缝地运作。 这种独特的 SoC 架构还包括一个 TeraNet 开关，可使系统组件的广泛混合（从可编程内核到专用协处理器和高速 IO）均以最大效率运作，而没有阻塞或停顿延误的情况出现。

●通过在处理器中整合定点和浮点计算能力、且并未牺牲速度、尺寸或功耗指标，TI 的新型 C66x 内核开创了 DSP 技术的新时代。 原始计算性能是业界领先的 32 GMACS/内核和 16 Gflops/内核（在 1.2GHz 工作频率条件下）。 另外，C66x 还完全返回兼容那些用于 C64x+ 器件的软件。 C66x 内核包括 99 条针对浮点 (FPi) 及面向矢量数学 (VPi) 的处理的新指令。 这些改进在用于诸如 MIMO （多输入多输出） 和波束成形等算法的多天线 4.8G 信号处理中实现了性能的大幅提升。

●TCI6614 包含了许多无线基站协处理器，以分担 Layer 1 和 Layer 2 基站处理的庞大处理需求。 这可以把内核解放出来，用于处理接收器算法和其他的差异化功能。 SoC 包含诸如 FFTC 和 TCP3d 等主要协处理器的众多副本。 用于使能高数据速率的一个主要的协处理器是位速率协处理器 (BCP)，它负责调度整个下行链路位处理通路和大部分的接收位处理。 SoC 的架构元素（多内核导航器）可确保所有的位处理都是在没有任何 CPU 干预或开销的情况下进行的，从而使得系统能够实现其资源的最佳利用。

●在 TCI6614 中增设 ARM Cortex A8 微处理器实现了片上 Layer 3 处理能力。 诸如业务量控制、局部 O&M、NBAP 和 SCTP 处理等操作均可利用 ARM Cortex A8 来执行。

●TI 的可扩展多内核 SoC 架构解决方案为开发人员提供了一系列的软件及硬件兼容型器件，以最大限度地缩短开发时间，并在从 Femto （毫微微）至 Macro （宏）的所有基站平台上实现可重用性的最大化。

●TCI6614 器件拥有一套完整的开发工具，包括： C 语言编译器、用于简化程序设计和调度的 DSP 汇编优化器以及旨在将可视性引入源代码执行的 Windows 调试程序界面。

● 4 个 TMS320C66x™ DSP 内核子系统，各具有

● 1.2 GHz C66x 定点/浮点 DSP 内核

● 用于定点的 38.4 GMAC/内核 (@ 1.25GHz)

● 用于浮点的 19.2 GFLOP/内核 (@ 1.25GHz)

● 内存

● 每个内核具有 32K 字节 L1P

● 每个内核具有 32K 字节 L1D

● 每个内核具有 1024K 字节局部 L2

● 1.2- GHz ARM Cortex A8 微处理器

● 可兼容 ARMv7 的双重发布、顺序执行引擎

● 包括用于高级 SIMD 媒体处理架构的 Neon 媒体处理器

● 包括 VFP 协处理器

● 内存

● 256K 字节 L2 高速缓存

● 32K 字节 L1I

● 32K 字节 L1D

● 多核共享内存控制器 (MSMC)

● 由 4 个 DSP 内核共享 2048K 字节 MSMC SRAM 内存

● 用于 MSM SRAM 和 DDR3_EMIF 的内存保护单元

● 硬件协处理器

● 两个用于 Turbo 解码的增强型协处理器

● 可支持 WCDMA/HSPA/HSPA+/TD-SCDMA、LTE 和 WiMAX

● 可支持高达 548 Mbps（针对 LTE） 和高达 353 Mbps（针对 WCDMA）的采样速率

● 支持高级接收器算法，如 IRC、Turbo PIC/SIC 和 2x4/4x4 MIMO

● 低 DSP 开销 – HW 交错器表生成与 CRC 校验

● 4 个 Viterbi 解码器

● 可支持超过 38 Mbps 的数据传输速度（在 40 位码组长度 [Block Size] 时）

● 两个 WCDMA 接收加速协处理器

● 多达 256 个用户（8 个查找器 [finger]，未进行测量）

● WCDMA 发送加速协处理器

● 多达 256 个用户（具有两条射频链路和分集）

● 2 个快速富里叶 (Fourier) 变换协处理器

● 在 4.8μs 时间里完成 2048 点 FFT（快速富里叶变换）

● 位速率协处理器

● WCDMA/HSPA+、TD-SCDMA、LTE和WiMAX上行链路和下行链路位处理

● 包括编码、速率匹配/解匹配、分段、多路复用，等等

● 支持高达 914 Mbps（对于 LTE）和高达405 Mbps（对于 WCDMA / TD-SCDMA）的数据传输速率

● 多核导航器

● 具有队列管理器的 8192 通用型硬件队列

● 基于分组的 DMA（用于实现零开销传输）

● 网络协处理器

● 分组加速器可支持

● 传输平面 IPsec、GTP-U、SCTP、PDCP

● L2 用户平面 PDCP（RoHC、Air Ciphering）

● 1Gbps 线速吞吐量（在 1.5M 分组数/秒时）

● 安全加速器引擎支

● IPSec、SRTP、3GPP 和 WiMAX 空中接口和 SSL/TLS 安全性

● ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2（256 位 Hash）、 MD5

● 高达 2.8Gbps 加密速度

● 4个搜索加速器 (RSA)，用于：

● 针对 WCDMA Rel"99、HSDPA 和 HSDPA+ 的芯片速率处理

● Reed-Muller 解码

● 外设

● 基于 6 线道串化-并化器 (SerDes) 的天线接口 (AIF2)

● 工作速率高达每通道 6.144 Gbps

● 符合 CPRI 标准，3G/4G(WCDMA, LTE TDD, LTE FDD, TD-SCDMA, 和 WiMAX)

● 四道 SRIO 2.1

● 每条线道的操作速率为 5 GBaud

● 支持直接 I/O、消息传递

● 双道 PCIe Gen2

● 支持高达 5 GBaud 的工作速率

● 超链接

● 支持与其它梯形架构器件的连接（提供资源可扩展性）

● 4 线道操作

● 支持高达 50 Gbaud 的组合速率

● 千兆以太网 （GbE） 交换机子系统

● 两个 SGMII 端口

● 可支持 IEEE1588

● 速度高达 1333MHz 的 64 位 DDR3 接口

● EMIF16 接口

● 两个 UART 接口

● I2C Interface

● 32 个 GPIO 引脚

● SPI 接口

● USIM 接口

● 信标模块

● 12 个 64 位定时器

● 三个片上 PLL

● 商业温度范围：

● 0°C 至 100°C

● 扩展温度范围：

● –40°C 至 100°C