器件3D模型

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TMS32C6711CGDPA167 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

DSP数字信号处理器

封装:

BGA

描述:

浮点数字信号处理器 FLOATING-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSORS

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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TMS32C6711CGDPA167 数据手册 (132 页)

封装尺寸在129 页

典型应用电路图在50 页

TMS32C6711CGDPA167 数据手册 (132 页)

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TMS32C6711CGDPA167 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

272 Pin

封装

BGA

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TMS32C6711CGDPA167 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tray

查看数据手册 >

TMS32C6711CGDPA167 符合标准

TMS32C6711CGDPA167 数据手册

TI（德州仪器）

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