器件3D模型

￥ 3.218

TMS370C742ANT 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

封装:

DIP

描述:

在单台设备的CMOS EEPROM / EPROM技术 CMOS EEPROM/EPROM Technologies on a Single Device

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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TMS370C742ANT 数据手册 (69 页)

引脚图在2 页Hot

封装尺寸在67 页

原理图在19 页 27 页 34 页 36 页

TMS370C742ANT 数据手册 (69 页)

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TMS370C742ANT 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

40 Pin

封装

DIP

RAM大小

256 B

ADC数量

1 ADC

工作温度(Max)

105 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

1000 mW

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TMS370C742ANT 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

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TMS370C742ANT 符合标准

TMS370C742ANT 数据手册

TI（德州仪器）

69 页 / 0.84 MByte

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