器件3D模型

￥ 2.835

TP3057WM/63SN 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

编解码器

封装:

SOIC-16

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TP3057WM/63SN 数据手册 (18 页)

引脚图在3 页 4 页Hot

封装尺寸在16 页 17 页

原理图在3 页

TP3057WM/63SN 数据手册 (18 页)

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TP3057WM/63SN 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

16 Pin

封装

SOIC-16

ADC数量

1 ADC

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-25 ℃

数模转换数

2 DAC

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TP3057WM/63SN 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Not Recommended for New Designs

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-25℃ ~ 125℃

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TP3057WM/63SN 符合标准

TP3057WM/63SN 海关信息

TP3057WM/63SN 概述

TP3057WM/63SN 数据手册

TI（德州仪器）

18 页 / 0.31 MByte

TP3057WM/63SN 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

5 页 / 0.11 MByte

TP3057WM/63SN 产品手册

TI（德州仪器）

16 页 / 0.24 MByte

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