器件3D模型

￥ 0.62

TPA6166A2YFFR 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

音频放大器

封装:

DSBGA-25

描述:

音频放大器 ClassG Headphone Amp w/ 3.5mm Jack Adpt

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TPA6166A2YFFR 数据手册 (49 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在42 页 44 页 46 页 47 页

典型应用电路图在38 页

原理图在1 页 13 页 18 页

TPA6166A2YFFR 数据手册 (49 页)

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TPA6166A2YFFR 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

25 Pin

封装

DSBGA-25

输出功率

30 mW

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

1.7V ~ 1.9V

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TPA6166A2YFFR 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-25℃ ~ 85℃ (TA)

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TPA6166A2YFFR 符合标准

TPA6166A2YFFR 数据手册

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