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器件3D模型
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TPS51604 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
描述:
用于高频 CPU 内核功率应用的同步降压·FET 驱动器
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
TPS51604 数据手册 (28 页)
引脚图
在
6 页
Hot
封装尺寸
在
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17 页
18 页
典型应用电路图
在
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原理图
在
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TPS51604 技术参数、封装参数
类型
描述
上升时间
15 ns
下降时间
10 ns
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TPS51604 符合标准
TPS51604 概述
●
TPS51604 驱动器针对高频 CPU VCORE 应用进行了优化。 诸如精简死区时间驱动和自动零交叉等高级特性被用来在整个负载范围内优化效率。
●
SKIP 引脚提供立即 CCM 运行以支持输出电压的受控管理。 此外,TPS51604 支持两个低功耗模式。 借助于脉宽调制 (PWM) 输入三态,静态电流被减少至 130µA,并支持立即响应。 当 SKIP 被保持在三态时,电流被减少至 8µA(恢复切换通常需要 20µs)。 此驱动器与合适的德州仪器 (TI) 控制器配对使用,能够成为出色的高性能电源系统。
●
TPS51604 采用节省空间的,耐热增强型 8 引脚,2mm x 2mm WSON 封装并且运行温度范围介于 -40°C 至 105°C 之间。
●
针对已优化连续传导模式 (CCM) 的精简死区时间驱动电路
●
针对已优化断续传导模式 (DCM) 效率的自动零交叉检测
●
针对已优化轻负载效率的多个低功耗模式
●
为了实现高效运行的经优化信号路径延迟
●
针对超级本 (Ultrabook) FET 的集成 BST 开关驱动强度
●
针对 5V FET 驱动而进行了优化
●
转换输入电压范围 (VIN):4.5V 至 28V
●
小型,2mm x 2mm,8 引脚,超薄小外形尺寸封装 (WSON) PowerPad 封装
●
## 应用范围
●
由以下电源供电的高频 CPU VCORE应用:
●
适配器
●
电池
●
NVDC
●
5V 至 12V 电源轨
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TPS51604
数据手册
TI(德州仪器)
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