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器件3D模型
¥ 0.375
TPS61256YFFT 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
稳压芯片
封装:
DSBGA-9
描述:
3.5 MHz的高效率,升压型转换器,芯片级封装 3.5-MHz HIGH EFFICIENCY STEP-UP CONVERTER IN CHIP SCALE PACKAGING
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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TPS61256YFFT 数据手册 (37 页)
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在
4 页
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在
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TPS61256YFFT 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
9 Pin
封装
DSBGA-9
输出接口数
1 Output
输出电压
5 V
输出电流
0.8 A
静态电流
20.0 µA
调节输出数
1 Output
开关频率
3.5 MHz
拓扑结构
Boost
开关电流
2.15 A
输入电压(Max)
4.85 V
输入电压(Min)
2.5 V
输出电压(Min)
5 V
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压(Min)
2.5 V
输入电压
4.85 V
查看数据手册 >
TPS61256YFFT 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
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TPS61256YFFT 符合标准
TPS61256YFFT 数据手册
TPS61256YFFT
数据手册
TI(德州仪器)
37 页 / 6.26 MByte
TPS61256YFFT
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TI(德州仪器)
4 页 / 0.24 MByte
TPS61256YFFT
产品封装文件
TI(德州仪器)
35 页 / 6.11 MByte
TPS61256 数据手册
TPS61256
数据手册
TI(德州仪器)
采用芯片级封装的 3.5 MHz 高效率升压转换器 5V 输出电压
TPS61256
YFFR
数据手册
TI(德州仪器)
3.5 MHz的高效率,升压型转换器,芯片级封装 3.5-MHz HIGH EFFICIENCY STEP-UP CONVERTER IN CHIP SCALE PACKAGING
TPS61256
EVM-711
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS TPS61256EVM-711 评估模块, TPS61256EVM-711
TPS61256
YFFT
数据手册
TI(德州仪器)
3.5 MHz的高效率,升压型转换器,芯片级封装 3.5-MHz HIGH EFFICIENCY STEP-UP CONVERTER IN CHIP SCALE PACKAGING
TPS61256
AYFFR
数据手册
TI(德州仪器)
采用芯片级封装的 3.5MHz 高效升压转换器 9-DSBGA -40 to 85
TPS61256
2CYFFR
数据手册
TI(德州仪器)
采用芯片级封装的 3.5MHz 高效升压转换器 9-DSBGA -40 to 85
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