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器件3D模型
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TS864IN 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）
制造商:
ST Microelectronics（意法半导体）
分类:
比较器
封装:
DIP-14
描述:
轨至轨微功耗BICMOS比较仪 RAIL TO RAIL MICROPOWER BICMOS COMPARATORS
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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TS864IN 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
封装
DIP-14
共模抑制比
70 dB
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TS864IN 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
工作温度
-40℃ ~ 85℃
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TS864IN 符合标准
TS864IN 概述
●
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ST Microelectronics（意法半导体）
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