器件3D模型

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TS931BID 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

分类:

放大器、缓冲器

封装:

SOIC-8

描述:

输出轨至轨微功耗运算放大器 OUTPUT RAIL TO RAIL MICROPOWER OPERATIONAL AMPLIFIERS

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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TS931BID 数据手册 (17 页)

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TS931BID 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

SOIC-8

供电电流

20 µA

电路数

1 Circuit

增益频宽积

100 kHz

输入补偿电压

2 mV

输入偏置电流

1 pA

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TS931BID 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube, Rail

工作温度

-40℃ ~ 105℃

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TS931BID 符合标准

TS931BID 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

17 页 / 0.94 MByte

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