器件3D模型

￥ 9.601

TSB12LV32PZ 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

接口芯片

封装:

LQFP-100

描述:

TEXAS INSTRUMENTS TSB12LV32PZ 芯片, 连接层控制器, 400MBPS, LQFP-100

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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TSB12LV32PZ 数据手册 (6 页)

封装尺寸在3 页

TSB12LV32PZ 数据手册 (6 页)

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TSB12LV32PZ 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

100 Pin

电源电压

3.30 V

封装

LQFP-100

针脚数

100 Position

数据速率

400 Mbps

内存容量

4000 B

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

电源电压

3.3 V

电源电压(Max)

3.465 V

电源电压(Min)

3.135 V

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TSB12LV32PZ 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

0℃ ~ 70℃

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TSB12LV32PZ 符合标准

TSB12LV32PZ 海关信息

TSB12LV32PZ 数据手册

TI（德州仪器）

6 页 / 0.07 MByte

TSB12LV32PZ 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

31 页 / 0.79 MByte

TSB12LV32PZ 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

95 页 / 0.55 MByte

TSB12LV32PZ 产品修订记录

TI（德州仪器）

6 页 / 0.35 MByte

TSB12LV32PZ 其他参考文件

TI（德州仪器）

1 页 / 0.13 MByte

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