器件3D模型

￥ 2.229

TSB43AA82IGGW 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

1394接口芯片

封装:

BGA-179

描述:

1394 接口集成电路 2Port Hi Perf Integ Phy&Link; Layer Chip

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TSB43AA82IGGW 数据手册 (116 页)

封装尺寸在112 页

原理图在23 页

TSB43AA82IGGW 数据手册 (116 页)

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TSB43AA82IGGW 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

176 Pin

封装

BGA-179

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

40 ℃

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TSB43AA82IGGW 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

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TSB43AA82IGGW 符合标准

TSB43AA82IGGW 数据手册

TI（德州仪器）

116 页 / 0.56 MByte

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