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Datasheet 搜索 > 接口芯片 > TI(德州仪器) > TSB43AB22APDT Datasheet 文档
TSB43AB22APDT
器件3D模型
1.02
TSB43AB22APDT 数据手册 (113 页)
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TSB43AB22APDT 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
128 Pin
电源电压
3.30 V
封装
TQFP-128
供电电流
92.4 mA
针脚数
128 Position
数据速率
400 Mbps
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
电源电压
3V ~ 3.6V
电源电压(Max)
3.6 V
电源电压(Min)
3 V

TSB43AB22APDT 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
长度
14 mm
宽度
14 mm
高度
1 mm
工作温度
0℃ ~ 70℃

TSB43AB22APDT 数据手册

TI(德州仪器)
113 页 / 0.76 MByte
TI(德州仪器)
113 页 / 0.5 MByte
TI(德州仪器)
13 页 / 0.31 MByte
TI(德州仪器)
1 页 / 0.13 MByte

TSB43AB22 数据手册

TI(德州仪器)
集成 1394a、400Mbps、2 端口物理层 (PHY) 的 OHCI 1.1 1394a 链路层控制器
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS  TSB43AB22APDT  芯片, 链路层控制器, 1394A, 128-TQFP
TI(德州仪器)
综合1394A -2000 OHCI物理层/链路层控制器 INTEGRATED 1394A-2000 OHCI PHY/LINK-LAYER CONTROLLER
TI(德州仪器)
集成 1394a、400Mbps、2 端口物理层 (PHY) 的 OHCI 1.1 1394a 链路层控制器 128-TQFP 0 to 70
TI(德州仪器)
与 1394a 400Mbps 2 端口物理层 (PHY) 集成的 OHCI 1.1 1394a 链路层控制器
TI(德州仪器)
TI(德州仪器)
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