器件3D模型

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TSC1031IYD 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

封装:

SOIC

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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TSC1031IYD 数据手册 (26 页)

引脚图在1 页 5 页Hot

封装尺寸在21 页 22 页 23 页

典型应用电路图在19 页

TSC1031IYD 数据手册 (26 页)

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TSC1031IYD 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

SOIC

供电电流

300 µA

带宽

700 kHz

转换速率

600 mV/μs

共模抑制比(Min)

95 dB

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TSC1031IYD 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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TSC1031IYD 符合标准

TSC1031IYD 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

26 页 / 0.7 MByte

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