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器件3D模型
￥ 1.81
TSL235R-LF 数据手册 - TAOS
制造商:
TAOS
封装:
SIP-3
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
TSL235R-LF 数据手册 (18 页)
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TSL235R-LF 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
封装
SIP-3
波长
635 nm
峰值波长
700 nm
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
-25 ℃
电源电压
2.7V ~ 5.5V
查看数据手册 >
TSL235R-LF 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
包装方式
Bulk
工作温度
-25℃ ~ 70℃
查看数据手册 >
TSL235R-LF 符合标准
TSL235R-LF 数据手册
TSL235R-LF
数据手册
TAOS
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TSL235
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TSL235
R
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