TSL237S-LF

器件3D模型

￥ 1.714

TSL237S-LF 数据手册 - TAOS

制造商:

TAOS

封装:

SIP-3

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

TSL237S-LF 数据手册 (10 页)

TSL237S-LF 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

3 Pin

封装

SIP-3

峰值波长

700 nm

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

查看数据手册 >

TSL237S-LF 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

包装方式

Bulk

查看数据手册 >

TSL237S-LF 符合标准

TSL237S-LF 数据手册

TSL237S-LF 数据手册

TAOS

10 页 / 0.14 MByte

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