器件3D模型

￥ 0.131

TSM101CN 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

分类:

电池管理芯片

封装:

DIP-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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TSM101CN 数据手册 (13 页)

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封装尺寸在12 页 13 页

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TSM101CN 数据手册 (13 页)

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TSM101CN 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

8 Pin

电源电压

32.0V (max)

封装

DIP-8

输出接口数

1 Output

输出电压

1.24V ~ 32V

输出电流

10 mA

供电电流

2 mA

功耗

200 mW

输出电压(Min)

1.24 V

工作温度(Max)

80 ℃

工作温度(Min)

20 ℃

电源电压

4.5V ~ 32V

输入电压

4.5V ~ 32V

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TSM101CN 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

工作温度

-20℃ ~ 80℃ (TA)

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TSM101CN 符合标准

TSM101CN 海关信息

TSM101CN 概述

TSM101CN 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

13 页 / 0.37 MByte

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