器件3D模型

￥ 0.429

TSM250N02DCQ RFG 数据手册 - Taiwan Semiconductor（台湾半导体）

制造商:

Taiwan Semiconductor（台湾半导体）

封装:

TDFN-6

描述:

2个N沟道 20V 5.8A

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

TSM250N02DCQ RFG 数据手册 (6 页)

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TSM250N02DCQ RFG 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

6 Pin

封装

TDFN-6

功耗

0.62 W

漏源极电压(Vds)

20 V

上升时间

11.6 ns

输入电容值(Ciss)

775pF @10V(Vds)

额定功率(Max)

620 mW

下降时间

7.6 ns

工作温度(Max)

150 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

耗散功率(Max)

620 mW

TSM250N02DCQ RFG 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-55℃ ~ 150℃ (TJ)

TSM250N02DCQ RFG 符合标准

TSM250N02DCQ RFG 数据手册

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Taiwan Semiconductor（台湾半导体）

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