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TSM500P02DCQ RFG
器件3D模型
4.918
TSM500P02DCQ RFG 数据手册 (6 页)
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TSM500P02DCQ RFG 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
6 Pin
封装
TDFN-6
功耗
620 mW
漏源极电压(Vds)
20 V
上升时间
21.6 ns
输入电容值(Ciss)
1230pF @10V(Vds)
额定功率(Max)
620 mW
下降时间
13.8 ns
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
620 mW

TSM500P02DCQ RFG 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-50℃ ~ 150℃ (TJ)

TSM500P02DCQ RFG 数据手册

Taiwan Semiconductor(台湾半导体)
6 页 / 0.23 MByte

TSM500P02 数据手册

Taiwan Semiconductor(台湾半导体)
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