TSV324IDT

器件3D模型

￥ 0.13

TSV324IDT 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

分类:

运算放大器

封装:

SOIC-14

描述:

通用输入/输出轨至轨低功耗运算放大器 General Purpose, Input/Output Rail-to-Rail Low Power Operational Amplifiers

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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TSV324IDT 数据手册 (21 页)

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TSV324IDT 数据手册 (21 页)

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TSV324IDT 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

14 Pin

封装

SOIC-14

输出电流

80mA @5V

供电电流

500 µA

电路数

4 Circuit

通道数

4 Channel

针脚数

14 Position

共模抑制比

65 dB

带宽

1.4 MHz

转换速率

600 mV/μs

增益频宽积

1.4 MHz

输入补偿电压

3 mV

输入偏置电流

70 nA

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

增益带宽

1.4 MHz

共模抑制比(Min)

65 dB

电源电压

2.5V ~ 6V

电源电压(Max)

6 V

电源电压(Min)

2.5 V

查看数据手册 >

TSV324IDT 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

高度

1.65 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃

查看数据手册 >

TSV324IDT 符合标准

TSV324IDT 海关信息

TSV324IDT 数据手册

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ST Microelectronics（意法半导体）

21 页 / 0.68 MByte

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