器件3D模型

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UCC5617DWPG4 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

SCSI终端

封装:

SOIC-28

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

UCC5617DWPG4 数据手册 (10 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在5 页 6 页 7 页

原理图在1 页

UCC5617DWPG4 数据手册 (10 页)

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UCC5617DWPG4 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

28 Pin

电源电压

4.00V (min)

封装

SOIC-28

位数

18 Bit

电阻

110 Ω

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

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UCC5617DWPG4 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tube

工作温度

0℃ ~ 70℃

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UCC5617DWPG4 符合标准

UCC5617DWPG4 数据手册

TI（德州仪器）

10 页 / 0.51 MByte

UCC5617DWPG4 其他数据使用手册

TI（德州仪器）

4 页 / 0.29 MByte

UCC5617 数据手册

TI（德州仪器）

具有反向感应、电容最低的 18 线路 3-5V SE 终端，用于 SCSI 至 Ultra SCSI

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