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VJ0805A102JXBBC31
器件3D模型
0.022
VJ0805A102JXBBC31 数据手册 (21 页)
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VJ0805A102JXBBC31 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
100 V
电容
1000 pF
容差
±5 %
封装(公制)
2012
封装
0805
电介质特性
C0G/NP0
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
100 V

VJ0805A102JXBBC31 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Cut Tape (CT)
长度
2 mm
宽度
1.25 mm

VJ0805A102JXBBC31 数据手册

VISHAY(威世)
21 页 / 0.2 MByte
VISHAY(威世)
1 页 / 0.07 MByte

VJ0805A102 数据手册

VISHAY(威世)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1000 pF, 50 V, 0805 [2012 公制], ± 5%, C0G / NP0, VJ Series
VISHAY(威世)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1000 pF, 100 V, 0805 [2012 公制], ± 5%, C0G / NP0, VJ Series
VISHAY(威世)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1000 pF, 50 V, 0805 [2012 公制], ± 5%, C0G / NP0, VJ Series
VISHAY(威世)
MLCC-多层陶瓷电容器
VISHAY(威世)
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1000PF 50V 1%
VISHAY(威世)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1000 pF, 50 V, 0805 [2012 公制], ± 2%, C0G / NP0, VJ Series
VISHAY(威世)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1000 pF, 100 V, 0805 [2012 公制], ± 5%, C0G / NP0, VJ系列
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