器件3D模型

￥ 6.686

W29N02GVBIAA 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:

Winbond Electronics（华邦电子股份）

分类:

Flash芯片

封装:

VFBGA-63

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

W29N02GVBIAA 数据手册 (79 页)

引脚图在8 页 9 页 10 页Hot

封装尺寸在8 页 75 页

原理图在12 页

W29N02GVBIAA 数据手册 (79 页)

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W29N02GVBIAA 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

63 Pin

封装

VFBGA-63

供电电流

35 mA

位数

8 Bit

存取时间

25 ns

存取时间(Max)

25 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.7V ~ 3.6V

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W29N02GVBIAA 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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W29N02GVBIAA 符合标准

W29N02GVBIAA 海关信息

W29N02GVBIAA 概述

W29N02GVBIAA 数据手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

79 页 / 2.24 MByte

W29N02GVBIAA 其他数据使用手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

79 页 / 2.29 MByte

W29N02 数据手册

W29N02GVSIAA 数据手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

2-Gbit(256M x 8bit)，并行接口，工作电压：2.7V to 3.6V

W29N02GVBIAA 数据手册

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