器件3D模型

￥ 1.054

W631GU6MB-15 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:

Winbond Electronics（华邦电子股份）

封装:

BGA

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

W631GU6MB-15 数据手册

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W631GU6MB-15 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

96 Pin

封装

BGA

位数

16 Bit

工作温度(Max)

95 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

W631GU6MB-15 符合标准

W631GU6MB-15 数据手册

W631GU6MB-15 其他数据使用手册

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