器件3D模型

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W681512RG 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:

Winbond Electronics（华邦电子股份）

分类:

主动器件

封装:

SSOP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

W681512RG 数据手册 (38 页)

引脚图在6 页 7 页Hot

封装尺寸在33 页

典型应用电路图在29 页

原理图在3 页

W681512RG 数据手册 (38 页)

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W681512RG 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

20 Pin

封装

SSOP

静态电流

6.00 mA

ADC数量

1 ADC

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

30 mW

数模转换数

1 DAC

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W681512RG 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tube

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W681512RG 符合标准

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Winbond Electronics（华邦电子股份）

38 页 / 0.28 MByte

W681512RG 产品描述及参数

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