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器件3D模型
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W83627THF 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）
制造商:
Winbond Electronics（华邦电子股份）
封装:
FQFP
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3D模型
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W83627THF 技术参数、封装参数
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描述
封装
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Nuvoton Technology（新唐）
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