器件3D模型

￥ 1.296

W971GG6KB-25 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:

Winbond Electronics（华邦电子股份）

分类:

RAM芯片

封装:

TFBGA-84

描述:

1-Gbit(64M x 16bit)，工作电压：1.8V±0.1V

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

W971GG6KB-25 数据手册 (87 页)

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W971GG6KB-25 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

84 Pin

工作电压

1.7V ~ 1.9V

封装

TFBGA-84

供电电流

120 mA

位数

16 Bit

存取时间(Max)

0.4 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

电源电压

1.7V ~ 1.9V

W971GG6KB-25 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tray

高度

0.8 mm

工作温度

0℃ ~ 85℃

W971GG6KB-25 符合标准

W971GG6KB-25 海关信息

W971GG6KB-25 数据手册

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