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W9864G2IH-6 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:

Winbond Electronics（华邦电子股份）

分类:

RAM芯片

封装:

TSOP-2

Pictures:

3D模型

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焊盘图

引脚图

产品图

W9864G2IH-6 数据手册 (43 页)

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W9864G2IH-6 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

TSOP-2

W9864G2IH-6 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

工作温度

0℃ ~ 70℃

W9864G2IH-6 符合标准

W9864G2IH-6 数据手册

W9864G2IH-6 其他数据使用手册

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