BOM智能匹配样例
登录
免费注册
Datasheet 搜索
> 射频接收器 > TI(德州仪器) > WL1801MODGBMOCT Datasheet 文档
器件3D模型
¥ 0.559
WL1801MODGBMOCT 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
射频接收器
封装:
Module
描述:
TEXAS INSTRUMENTS WL1801MODGBMOCT 无线模块, IEEE802.11A/B/G/N, 2.4GHZ
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
WL1801MODGBMOCT 数据手册 (46 页)
引脚图
在
8 页
9 页
10 页
Hot
封装尺寸
在
39 页
典型应用电路图
在
31 页
原理图
在
2 页
19 页
31 页
WL1801MODGBMOCT 数据手册
暂未收录 WL1801MODGBMOCT 的数据手册
登录以发送补充文档请求
登 录
申请补充文档
WL1801MODGBMOCT 数据手册 (46 页)
查看文档
或点击图片查看大图
WL1801MODGBMOCT 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
2.4 GHz
引脚数
100 Pin
封装
Module
输出功率
18.5 dBm
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
-20 ℃
电源电压
2.9V ~ 4.8V
查看数据手册 >
WL1801MODGBMOCT 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
13.5 mm
宽度
13.4 mm
高度
2 mm
工作温度
-20℃ ~ 70℃
查看数据手册 >
WL1801MODGBMOCT 符合标准
WL1801MODGBMOCT 海关信息
WL1801MODGBMOCT 概述
●
WiLink™ 组合解决方案
●
TI 的 WiLink™ 组合解决方案使 Wi-Fi® 和 Bluetooth® / Bluetooth 低能量 (BLE) 与功耗经优化设计中的共存性完全集成
●
Linux 和 Android 驱动程序与软件开发套件预集成
●
FCC、IC、ETSI/CE 和 TELEC 认证,带芯片天线
●
100 引脚 MOC 封装,主体尺寸为 13.3 ´ 13.4 ´ 2 mm
●
应用于家庭自动化、智能能源、多媒体和安全及安全应用
●
### WLAN(无线局域网)- Texas Instruments
查看数据手册 >
更多
WL1801MODGBMOCT 数据手册
WL1801MODGBMOCT
数据手册
TI(德州仪器)
46 页 / 1.25 MByte
WL1801MODGBMOCT
产品设计参考手册
TI(德州仪器)
19 页 / 0.34 MByte
WL1801MODGBMOCT
其他数据使用手册
TI(德州仪器)
48 页 / 1.49 MByte
WL1801 数据手册
WL1801
MODGBMOCT
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS WL1801MODGBMOCT 无线模块, IEEE802.11A/B/G/N, 2.4GHZ
WL1801
MODGBMOCR
数据手册
TI(德州仪器)
WiLink™ 8 单频带 Wi-Fi® 模块 100-QFM -20 to 70
WL1801
MOD
数据手册
TI(德州仪器)
TI WiLink8 单频带 Combo 模块 - Wi-Fi、BT、BLE 和 ANT
器件 Datasheet 文档搜索
搜索
示例:
STM32F103
器件加载中...
AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册,每天更新 5,000 多个 PDF 文件
关联型号
热门型号
最新型号
STM32F042K6T6
1N4753A
FSA2567MPX
TPS61169DCKR
GCM188R71E105KA64D
STTH112U
AD8608ARUZ
ERJ3GEY0R00V
0805B104K500CT
更多热门型号文档
V47ZA20P
IRFH5110TRPBF
SN74F11N
L6229D
TSV912IST
SZMM3Z5V6ST1G
MM74HCT14M
IRF7311PBF
HMC986A
2SK2201
BOM选型工具
智能匹配型号
推荐替代方案
预警生产风险
计算采购成本
上传BOM文件
文件格式:*.xlsx,*.xls,*csv
Gerber文件查看器
15秒快速建模
预览PCB成品
支持40种板层
预检生产问题
上传Gerber文件
支持标准RS-274X文件,接受zip、rar、7z