器件3D模型

￥ 21.13

XAM3517AZER 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

微处理器

封装:

BGA-484

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

XAM3517AZER 数据手册 (221 页)

引脚图在5 页 8 页Hot

封装尺寸在217 页

原理图在4 页 130 页 131 页 137 页 139 页 140 页

XAM3517AZER 数据手册 (221 页)

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XAM3517AZER 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

484 Pin

封装

BGA-484

工作温度(Max)

90 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

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XAM3517AZER 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tray

高度

1.88 mm

工作温度

0℃ ~ 90℃ (TJ)

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XAM3517AZER 符合标准

XAM3517AZER 数据手册

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