XC2S30-6CS144C

器件3D模型

￥ 2.75

XC2S30-6CS144C 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:

Xilinx（赛灵思）

分类:

FPGA芯片

封装:

TFBGA-144

描述:

XC2S30 6CS144C 磨码

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

XC2S30-6CS144C 数据手册 (99 页)

引脚图在28 页 69 页Hot

封装尺寸在70 页

典型应用电路图在21 页 24 页 31 页

原理图在3 页 28 页

XC2S30-6CS144C 数据手册 (99 页)

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XC2S30-6CS144C 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

144 Pin

电源电压

2.50 V

封装

TFBGA-144

逻辑门数量

30000 Gate

I/O引脚数

92 IO

电源电压

2.375V ~ 2.625V

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XC2S30-6CS144C 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

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包装方式

Bulk

工作温度

0℃ ~ 85℃ (TJ)

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XC2S30-6CS144C 符合标准

XC2S30-6CS144C 海关信息

XC2S30-6CS144C 数据手册

XC2S30-6CS144C 数据手册

Xilinx（赛灵思）

99 页 / 0.98 MByte

XC2S30-6CS144C 其他数据使用手册

Xilinx（赛灵思）

119 页 / 0.4 MByte

XC2S30-6CS144C 产品修订记录

Xilinx（赛灵思）

3 页 / 0.19 MByte

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