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器件3D模型
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XC3S1200E-4FTG256C 数据手册 - Xilinx(赛灵思)
制造商:
Xilinx(赛灵思)
分类:
FPGA芯片
封装:
FTBGA-256
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
XC3S1200E-4FTG256C 数据手册 (227 页)
引脚图
在
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90 页
Hot
封装尺寸
在
9 页
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典型应用电路图
在
48 页
原理图
在
103 页
XC3S1200E-4FTG256C 数据手册
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XC3S1200E-4FTG256C 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
256 Pin
封装
FTBGA-256
电源电压
1.14V ~ 1.26V
查看数据手册 >
XC3S1200E-4FTG256C 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
工作温度
0℃ ~ 85℃ (TJ)
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XC3S1200E-4FTG256C 符合标准
XC3S1200E-4FTG256C 海关信息
XC3S1200E-4FTG256C 数据手册
XC3S1200E-4FTG256C
数据手册
Xilinx(赛灵思)
227 页 / 6.22 MByte
XC3S1200E-4FTG256C
其他数据使用手册
Xilinx(赛灵思)
149 页 / 2.13 MByte
XC3S1200E-4FTG256C
其他参考文件
Xilinx(赛灵思)
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XC3S1200E4FTG256 数据手册
XC3S1200E-4FTG256C
数据手册
Xilinx(赛灵思)
XC3S1200E-4FTG256I
数据手册
Xilinx(赛灵思)
XC3S1200E-4FTG256I, Spartan-3E系列 FPGA, 19512逻辑单元, 1200000逻辑门, 139264bitRAM , 2168逻辑块, 1.14 → 1.26 V, 256针 FTBGA封装
XC3S1200E-4FTG256CS1
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