器件3D模型

￥ 107.758

XC3S1600E-4FG484C 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:

Xilinx（赛灵思）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA-484

描述:

XC3S1600E 4FG484C 磨码

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

XC3S1600E-4FG484C 数据手册 (227 页)

引脚图在1 页 90 页Hot

封装尺寸在9 页 160 页

典型应用电路图在48 页

原理图在103 页

XC3S1600E-4FG484C 数据手册 (227 页)

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XC3S1600E-4FG484C 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

484 Pin

封装

FBGA-484

电源电压

1.2 V

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XC3S1600E-4FG484C 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

工作温度

-40℃ ~ 100℃ (TJ)

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XC3S1600E-4FG484C 符合标准

XC3S1600E-4FG484C 数据手册

Xilinx（赛灵思）

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