器件3D模型

￥ 123.889

XC3S1600E-4FG484I 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:

Xilinx（赛灵思）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA-484

描述:

XC3S1600E 4FG484I 磨码

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

XC3S1600E-4FG484I 数据手册 (227 页)

引脚图在1 页 90 页Hot

封装尺寸在9 页 160 页

典型应用电路图在48 页

原理图在103 页

XC3S1600E-4FG484I 数据手册 (227 页)

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XC3S1600E-4FG484I 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

484 Pin

封装

FBGA-484

电源电压

1.14V ~ 1.26V

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XC3S1600E-4FG484I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

工作温度

-40℃ ~ 100℃

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XC3S1600E-4FG484I 符合标准

XC3S1600E-4FG484I 海关信息

XC3S1600E-4FG484I 数据手册

Xilinx（赛灵思）

227 页 / 6.22 MByte

XC3S1600E-4FG484I 其他数据使用手册

Xilinx（赛灵思）

11 页 / 0.03 MByte

XC3S1600E-4FG484I 产品修订记录

Xilinx（赛灵思）

4 页 / 0.39 MByte

XC3S1600E4FG484 数据手册

XC3S1600E-4FG484I 数据手册

Xilinx（赛灵思）

XC3S1600E 4FG484I 磨码

XC3S1600E-4FG484C 数据手册

Xilinx（赛灵思）

XC3S1600E 4FG484C 磨码

XC3S1600E-4FG484CS1 数据手册

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