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XC3S200-4TQG144
24.1
XC3S200-4TQG144 数据手册 (272 页)
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XC3S200-4TQG144 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
电源电压
1.2 VDC

XC3S200-4TQG144 数据手册

Xilinx(赛灵思)
272 页 / 5.84 MByte

XC3S2004 数据手册

Xilinx(赛灵思)
现场可编程门阵列,Xilinx### 现场可编程门阵列 (FPGA)FPGA 是一种半导体设备,包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单(与或门等),也可以复杂(RAM 块)。 FPGA 允许对设计进行更改,即使在设备焊接到印刷电路板上之后。
Xilinx(赛灵思)
XC3S200 4PQG208C 磨码
Xilinx(赛灵思)
现场可编程门阵列,Xilinx### 现场可编程门阵列 (FPGA)FPGA 是一种半导体设备,包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单(与或门等),也可以复杂(RAM 块)。 FPGA 允许对设计进行更改,即使在设备焊接到印刷电路板上之后。
Xilinx(赛灵思)
XC3S200 4VQG100I 磨码
Xilinx(赛灵思)
XC3S200 4TQG144I 磨码
Xilinx(赛灵思)
XC3S200 4VQG100C 磨码
Xilinx(赛灵思)
XC3S200 4FT256C 磨码
Xilinx(赛灵思)
XC3S200 4TQ144I 磨码
Xilinx(赛灵思)
XC3S200 4FTG256I 磨码
Xilinx(赛灵思)
XC3S200 4VQ100C 磨码
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