器件3D模型

￥ 72.624

XC3S5000-4FGG676C 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:

Xilinx（赛灵思）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA-676

描述:

XC3S5000 4FGG676C 磨码

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

XC3S5000-4FGG676C 数据手册 (272 页)

引脚图在1 页 107 页 108 页 109 页 110 页 111 页 119 页Hot

封装尺寸在9 页

典型应用电路图在32 页

原理图在18 页

XC3S5000-4FGG676C 数据手册 (272 页)

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XC3S5000-4FGG676C 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

676 Pin

封装

FBGA-676

电源电压

1.14V ~ 1.26V

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XC3S5000-4FGG676C 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

工作温度

0℃ ~ 85℃ (TJ)

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XC3S5000-4FGG676C 符合标准

XC3S5000-4FGG676C 海关信息

XC3S5000-4FGG676C 数据手册

Xilinx（赛灵思）

272 页 / 5.84 MByte

XC3S5000-4FGG676C 产品修订记录

Xilinx（赛灵思）

4 页 / 0.39 MByte

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