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器件3D模型
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XC3S500E-4FG320C 数据手册 - Xilinx(赛灵思)
制造商:
Xilinx(赛灵思)
分类:
FPGA芯片
封装:
FBGA-320
描述:
XC3S500E 4FG320C 磨码
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
XC3S500E-4FG320C 数据手册 (227 页)
引脚图
在
1 页
90 页
Hot
封装尺寸
在
9 页
160 页
典型应用电路图
在
48 页
原理图
在
103 页
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XC3S500E-4FG320C 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
320 Pin
封装
FBGA-320
电源电压
1.2 V
查看数据手册 >
XC3S500E-4FG320C 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
工作温度
0℃ ~ 85℃ (TJ)
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XC3S500E-4FG320C 符合标准
XC3S500E-4FG320C 数据手册
XC3S500E-4FG320C
数据手册
Xilinx(赛灵思)
227 页 / 6.22 MByte
XC3S500E4FG320 数据手册
XC3S500E-4FG320I
数据手册
Xilinx(赛灵思)
XC3S500E 4FG320I 磨码
XC3S500E-4FG320C
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Xilinx(赛灵思)
XC3S500E 4FG320C 磨码
XC3S500E-4FG320CS1
数据手册
Xilinx(赛灵思)
XC3S500E4FG320
CS1
数据手册
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