XC7A75T-3FGG676E

器件3D模型

￥ 31.727

XC7A75T-3FGG676E 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:

Xilinx（赛灵思）

分类:

FPGA芯片

封装:

BGA-676

描述:

XC7A75T-3FGG676E 磨码

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

XC7A75T-3FGG676E 数据手册 (61 页)

XC7A75T-3FGG676E 数据手册 (61 页)

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XC7A75T-3FGG676E 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

676 Pin

封装

BGA-676

电源电压

0.95V ~ 1.05V

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XC7A75T-3FGG676E 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

工作温度

0℃ ~ 100℃ (TJ)

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XC7A75T-3FGG676E 符合标准

XC7A75T-3FGG676E 数据手册

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Xilinx（赛灵思）

61 页 / 1.8 MByte

XC7A75T-3FGG676E 其他数据使用手册

Xilinx（赛灵思）

12 页 / 1.16 MByte

XC7A75T-3FGG676E 产品描述及参数

Xilinx（赛灵思）

18 页 / 0.67 MByte

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